瑞银称英特尔借EMIB-T打入英伟达供应链，有望负责量产4芯片R…，热点频道关注

中国商业网热点频道综合整理。 据IT之家公开报道，瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra。

新闻事实

<p data-vmark="94d4">IT之家 5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出<strong>英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。</strong></p><p data-vmark="bea2">IT之家注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电的 CoWoS，EMIB 不需要大面积硅中介层，成本更低。技术优势是适合异构集成，可封装不同制程的芯片在一起。</p><p data-vmark="64c1" style="text-align: center;"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/5/a6217d90-c459-4ce7-9a84-ede2f479784a.png?x-bce-process=image/format,f_auto" w="1440" h="809" data-weibo="0" alt="Picture 2" data-vmark="11dc"></p><figcaption>NVIDIA Rubin AI 平台示意图</figcaption><p data-vmark="fdbd">该技术封装尺寸限制更少，更适合更大规模芯片设计，也能减少把多组件硬拼到一起带来的额外复杂度。对需要更高算力密度的 AI 芯片来说，这种路线具备明显吸引力。</p><p data-vmark="7c44">瑞银判断，英伟达到 2027 年前后的毛利率，大体可维持在约 75% 区间。与此同时，利润空间会在一定程度上受到 Rubin 产品组合影响，尤其取决于 Rubin Ultra 是否会同时提供 2 芯片和 4 芯片两个版本。其中，4 芯片版被认为较可能采用英特尔 EMIB-T。</p><p data-vmark="7607">不过，这一判断仍属推测，不代表英伟达已经正式拍板。报道也引用其他分析称，EMIB-T 能否大规模导入，还要看基板产能与良率表现。此前市场已有观点指出，原材料与基板生产能力，可能决定该技术能否满足当代半导体制造对规模化的要求。</p>

来源说明：IT之家，发布时间：Sat, 16 May 2026 06:36:29 GMT。原始链接：IT之家原文。

主编观察

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