发改委：上半年主要晶圆代工产能利用率超90%，集成电路产销两旺

中国商业网讯 8月28日，国家发展改革委新闻发布会上，新闻发言人李超介绍集成电路产业发展情况。中新社报道称，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在 90% 以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。

导语

高产能利用率说明订单与投产节奏偏紧，集成电路正从「能力突破」同步进入「产能兑现」阶段。

李超表示，关键核心技术不断取得突破：高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。下一步将继续聚焦「十五五」规划纲要部署，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进产业高质量发展。

发布会同时谈及机器人落地等议题，显示算力、芯片与智能硬件被放在同一政策叙事框架下推进。

一是代工产能利用率高位，反映需求与排产偏满。

二是特色工艺与先进封装成为差异化路径，不完全押注单一制程叙事。

三是政策继续强调全链条攻关，覆盖设计、制造与应用需求。

对晶圆代工与封测企业，高利用率利于摊薄固定成本，但也抬高扩产与设备交付压力。对车规与工业芯片用户，供给改善有助于稳定导入节奏。对材料与设备商，产销两旺通常向上游传导订单。

对投资与产业基金，高景气阶段更需区分「产能扩张」与「可重复的工艺能力」两类标的。

利用率高不等于技术差距自动缩小。车规与工业级认证周期长，产能放量与良率、可靠性验证仍需同步。若下游库存周期波动，利用率也可能回落。