中芯国际二季度超预期，AI配套芯片订单排至四季度

中国商业网讯围绕中芯国际2026年二季度业绩，多家机构点评指出，公司收入表现与三季度盈利指引超市场预期，主要受益于AI配套芯片需求强劲、涨价效应释放以及订单回流。

导语

晶圆代工景气度正从“通用消费电子复苏”转向“AI配套芯片供不应求”，成熟制程龙头的产能配置与稼动率成为产业风向标。

据公开研报梳理，中芯国际二季度在智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等应用上收入绝对值均环比提升；其中电脑与平板、工业与汽车收入环比提升约四成。12英寸晶圆收入同比、环比均明显增长，收入占比进一步抬升。

公司产能继续向AI配套芯片、BCD电源管理及光模块收发芯片等供不应求产品线倾斜。二季度稼动率约93.7%，并预计三季度在计入新增产能后仍维持在较高水平。机构同时提示，全年折旧压力仍在，需要用产品结构升级对冲成本端压力。

第一，需求结构切换：AI数据中心相关的电源管理、数据传输等芯片成为增量核心。

第二，订单能见度高：公开点评称当前订单已覆盖至四季度，年内降价压力有限。

第三，海外产能挤占带来回流：AI产品挤占海外晶圆厂产能，推动部分消费电子、IoT成熟制程订单回流。

对晶圆代工而言，这意味着“有产能”不如“有对的产能”。对设备与材料商而言，高景气产品线扩产将带动相关工艺验证与耗材需求。对下游模组与整机厂而言，AI配套芯片紧缺会抬升备货与交期管理难度。对投资者而言，需要区分业绩弹性来自涨价、稼动率还是结构升级。

成熟制程并不等于低端。高压BCD、大电流模拟等工艺对可靠性与客户验证要求高，优质供给相对稀缺。若需求延续至2027年，产业竞争会更强调工艺平台与长期客户绑定，而不是单纯拼产能扩张速度。

中芯国际二季度超预期，实质映射的是AI配套芯片供需缺口。对中国晶圆制造产业来说，下一程不只是扩产，而是把紧缺品类做成可持续的结构性优势。