英伟达35亿美元认购联发科可转债，共建AI计算平台

商业中国网讯 北京时间9月1日，英伟达与联发科联合宣布深化长期合作，英伟达将斥资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。这是英伟达迄今在美国以外最大的一笔直接投资。

导语

芯片龙头以资本绑定设计伙伴，意在把定制算力、互联与机柜级AI工厂纳入同一生态，应对云厂自研ASIC浪潮。

事件背景

据新浪财经、经济日报等报道，双方合作覆盖三大方向：在AI基础设施领域，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，协助云厂与模型开发者开发定制化XPU，并接入英伟达机架级AI工厂；在边缘AI领域，双方将继续联合开发多代RTX Spark与DGX Spark PC芯片；在车用领域，Dimensity Auto平台已集成英伟达技术，并将延续到未来多代产品。

联发科称，此次海外募资还吸引Alphabet等投资者参与。公司预期2026年定制AI芯片业务收入约20亿美元，并希望在2027年拿下全球AI ASIC市场最高约15%份额。英伟达CEO黄仁勋表示，AI正在重新定义从全球最大AI工厂到PC和汽车的所有计算平台。

核心看点

一是35亿美元可转债投资，强化双方在定制算力与ASIC设计上的长期绑定。

二是NVLink Fusion开放策略，使客户自研XPU可接入英伟达机架级系统，生态边界从GPU向互联与工厂延伸。

三是消费级N1X等本地AI芯片与车用平台同步推进，算力布局从云端向边缘与出行场景下沉。

行业影响

对服务器与互联产业链，NVLink、交换与机柜级集成需求可能随定制XPU项目增加而放大。对PC与开发者工作站市场，Arm+Blackwell组合的高端机型将拉高本地推理体验门槛。对汽车供应链，智能座舱与DRIVE AGX协同深化，车规SoC与智驾域控竞争格局或再洗牌。

延伸分析

云厂自研芯片趋势下，英伟达选择“开放接入”而非封闭对抗，意在保住AI Factory内的价值密度。联发科则借NVLink背书，从单颗ASIC设计向机柜级方案跃迁。后续需观察定制项目落地节奏、HBM与先进封装协同进展，以及监管对跨境投资与出口管制的态度。

结语

这笔交易不仅是财务投资，更是算力生态站队。能否把“合作公告”变成可量产的XPU与工厂订单，将决定双方下一阶段的估值逻辑与产业话语权。